(資料圖片僅供參考)
晶品特裝融資融券信息顯示,2023年8月17日融資凈買入34.63萬元;融資余額1960.95萬元,較前一日增加1.8%
融資方面,當日融資買入219.96萬元,融資償還185.33萬元,融資凈買入34.63萬元。融券方面,融券賣出6370股,融券償還716股,融券余量1.66萬股,融券余額115.75萬元。融資融券余額合計2076.69萬元。
晶品特裝融資融券交易明細(08-17)
晶品特裝歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明:本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn),僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,據(jù)此操作風(fēng)險自擔。
標簽: