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晶品特裝融資融券信息顯示，2023年8月17日融資凈買入34.63萬元；融資余額1960.95萬元，較前一日增加1.8%

融資方面，當日融資買入219.96萬元，融資償還185.33萬元，融資凈買入34.63萬元。融券方面，融券賣出6370股，融券償還716股，融券余量1.66萬股，融券余額115.75萬元。融資融券余額合計2076.69萬元。

晶品特裝融資融券交易明細（08-17）

晶品特裝歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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