被寄予希望的中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)7月16日在A股上市，有專家表示，中芯國際可能只停留14nm，難以升級先進7nm制程，也無法為中國企業華為(Huawei)等企業代工芯片。

臺灣《中時電子報》7月19日報道，中芯國際獲得中國政府砸巨資的大力扶持，希望能在半導體領域追趕臺積電(TSMC)、三星(Samsung Electronics)等一線大廠。分析人士認為，中美關系急速凍結，已經注定拉大中芯國際與臺積電之間的差距，如今上市恐讓中芯的技術差距赤裸裸暴露在A股投資人眼中。

專家認為，中芯國際技術難與臺積電匹敵，至少10年內無法挖到大客戶訂單，原因在于美中交惡，中芯無法取得美國設備，更別想為華為代工芯片。

中芯國際2020年資本支出大約47億美元，僅有臺積電的33%。Bernstein Research指出，想跟臺積電競爭，中芯國際透過上市募資投入研發，在招股書提到，此次募集資金約有66億美元要建芯片廠使用14nm、7nm技術制造芯片。