中芯國際自從開始在科創板IPO后，該公司的上市進程就屢創A股的歷史記錄，6月1日提交IPO資料，三天后IPO狀態就變為已經問詢;到20天后的6月19日就在證監會成功過會，6月22日就提交了IPO注冊申請，一周后的6月29證監會就同意IPO注冊。按照這速度，7月中旬，最快是下周四，投資者就可以打新中芯國際了。

相對于其它公司，中芯國際為什么能有這么快的上市的速度呢?當然這與有關各方的大力支持有關，中芯國際有哪些獨特的優勢呢?我覺得有以下幾點，

1，技術很先進

中芯國際是國內技術最先進的芯片晶圓代工企業，與世界一流代工企業臺積電和三星差距很小。現在世界范圍內量產的最先進的工藝就是臺積電的7nm，臺積電7nm產量也只占公司產品的30%左右。中芯國際這次募資投產的12nm只比臺積電稍微落后一點。中芯國際正在研發7nm的工藝，預計2020年就可能成功。

2，行業壁壘很高

相比于芯片設計，芯片制造有投資周期長、投資數額巨大、技術難度高、國內相關人才短缺等特點。芯片代工廠只有掌握了最先進的工藝，才能吸引大量的客戶，獲取大量的利潤，這樣反過來才能有大量的資金去支持新工藝的研發。因此這種公司需要大量的資金投入和政策支持，臺積電一年的研發費用就近200多億人民幣，這種公司的除了比拼技術，更要比拼財力。

3，國產替代很急迫

近年來由于美國技術封鎖和斷供，半導體的國產設備顯得很急迫。中芯國際在資本市場獲取大量資金支持后，將有雄厚的資金研發來更加先進的工藝，并能把生產設備(包括眾所周知的光刻機)逐漸切換到國產可控，這必將帶動國內芯片制造設備產業鏈的配套公司的大發展。大基金已經在逐漸將資金從芯片設計領域撤出，轉投芯片制造產業鏈的公司。預計未來芯片制造產業鏈的公司會不斷地到A股來募資。

中芯國際這次募集的資金，其中80億元用于建設一條12nm及以下工藝的生產線，40億元用于研發新的工藝，其余的用于補充流動資金。在A股上市后，以后還可以通過定向增發等方式募集大量的資金，有了這些資金的加持，中芯國際有望在技術上短期內趕上同行，同時能逐步完成芯片設備的國產替代工作。因為臺積電的3nm工藝至少要到2022年才能量產，中芯國際趕超還是很有希望。

對于中芯國際的估值，筆者不能簡單的參照臺積電的營業收入或者利潤。現在有了國內政策和資金的大力支持，而且國內的芯片設計公司會逐漸將產能轉移到中芯國際，公司未來的營業收入有望爆發式增長，市值可能會在不久的將來趕上乃至超過臺積電。